CNC ଯନ୍ତ୍ର କେନ୍ଦ୍ରର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସଠିକତା ଆବଶ୍ୟକତା ସଂଗ୍ରହ କରିବା ଯୋଗ୍ୟ |

ଟର୍ନିଂ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବୁ refers ାଏ ଯେଉଁଥିରେ ୱାର୍କସିପ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରେ ଏବଂ ଟର୍ନିଂ ଟୁଲ୍ ବିମାନରେ ଏକ ସିଧା ଲାଇନ କିମ୍ବା ବକ୍ରରେ ଗତି କରେ, ଯାହା ଭିତର ଏବଂ ବାହ୍ୟ ସିଲିଣ୍ଡ୍ରିକ୍ ପୃଷ୍ଠ, ଶେଷ ମୁଖ, କୋଣାର୍କ ପୃଷ୍ଠ, ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ସୂତା ଗଠନ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ର

ଟର୍ନିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ହେଉଛି 1.6-0.8μm |

କଟିଯିବା ବେଗକୁ ହ୍ରାସ ନକରି ଟର୍ନିଂ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ କଠିନ କାଟିବା ଗଭୀରତା ଏବଂ ବୃହତ ଫିଡ୍ ହାରର ବ୍ୟବହାର ଆବଶ୍ୟକ କରେ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ଆବଶ୍ୟକତା 20-10um ଅଟେ |

Xinfa CNC ସାଧନଗୁଡ଼ିକରେ ଭଲ ଗୁଣ ଏବଂ କମ୍ ମୂଲ୍ୟର ଗୁଣ ରହିଛି | ବିବରଣୀ ପାଇଁ, ଦୟାକରି ପରିଦର୍ଶନ କରନ୍ତୁ:CNC ଉପକରଣ ନିର୍ମାତା - ଚାଇନା CNC ଉପକରଣ କାରଖାନା ଏବଂ ଯୋଗାଣକାରୀ (xinfatools.com)

ସେମି ଫିନିସିଂ ଏବଂ ଫିନିସିଂ ଟର୍ନିଂ ଉଚ୍ଚ ଗତି ଏବଂ ଛୋଟ ଫିଡ୍ ହାର ଏବଂ କଟିଙ୍ଗ ଗଭୀରତା ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରେ, ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା 10-0.16um ଅଟେ |

ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଲେଥରେ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପଲିସ୍ ହୋଇଥିବା ହୀରା ଟର୍ନିଂ ଟୁଲ୍ 0.04-0.01um ର ଭୂପୃଷ୍ଠର ଘନତା ସହିତ ଉଚ୍ଚ ବେଗରେ ଅଣ-ଲୁହା ଧାତୁ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରକୁ ବୁଲାଇପାରେ | ଏହି ପ୍ରକାର ଟର୍ନିଂକୁ "ଦର୍ପଣ ଟର୍ନିଂ" ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ |

2. ମିଲିଂ ସଠିକତା ମିଲିଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ର କାଟିବା ପାଇଁ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରୁଥିବା ମଲ୍ଟି-ବ୍ଲେଡ୍ ଉପକରଣଗୁଡିକର ବ୍ୟବହାରକୁ ବୁ refers ାଏ, ଯାହା ଏକ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଦକ୍ଷ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି |

ବିମାନ, ଗ୍ରୀଭ୍ ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ପ୍ଲାଇନ୍, ଗିଅର୍, ଥ୍ରେଡ୍ ମଡ୍ଡ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବିଶେଷ ପୃଷ୍ଠଗୁଡିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |

ମିଲିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠ ରୁଗ୍ଣତା ସାଧାରଣତ 6. 6.3-1.6μm | ରୁଗ୍ ମିଲିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା 5-20μm ଅଟେ |

ସେମି ଫିନିସିଂ ମିଲିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ହେଉଛି 2.5-10μm | ସୂକ୍ଷ୍ମ ମିଲ୍ ର ଭୂପୃଷ୍ଠ ରୁଗ୍ଣତା ହେଉଛି 0.63-5μm |

3. ଯୋଜନା ସଠିକତା |

ଯୋଜନା ହେଉଛି ଏକ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଯାହାକି କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରରେ ଭୂସମାନ୍ତର ଆପେକ୍ଷିକ ର line ଖ୍ୟ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ ଗତି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ପ୍ଲାନର୍ ବ୍ୟବହାର କରେ, ମୁଖ୍ୟତ parts ଅଂଶଗୁଡ଼ିକର ଆକୃତି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଯୋଜନା କରିବାର ପୃଷ୍ଠଭୂମି ହେଉଛି Ra6.3-1.6μm |

ରୁଗ୍ ପ୍ଲାନିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠ ରୁଗ୍ଣତା ହେଉଛି 25-12.5μm | ସେମି ଫିନିସିଂ ପ୍ଲାନିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠ ରୁଗ୍ଣତା ହେଉଛି 6.2-3.2μm | ସୂକ୍ଷ୍ମ ଯୋଜନାର ଭୂପୃଷ୍ଠ କଠିନତା ହେଉଛି 3.2-1.6μm |

4. ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସଠିକତା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରରେ ଅତିରିକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ କାଟିବା ପାଇଁ ଆବ୍ରାଶିଭ୍ ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତିକୁ ବୁ .ାଏ | ଏହା ସୂକ୍ଷ୍ମ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣର ଅଟେ ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଉତ୍ପାଦନ ଶିଳ୍ପରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସାଧାରଣତ semi ସେମି ଫିନିସିଂ ଏବଂ ଫିନିସିଂ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ସାଧାରଣତ 1. 1.25-0.16μm |

ସଠିକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଙ୍ଗ୍ ର ପୃଷ୍ଠଭୂମି ହେଉଛି 0.16-0.04μm |

ଅଲ୍ଟ୍ରା-ସଠିକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ହେଉଛି 0.04-0.01μm | ଦର୍ପଣ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠ ରୁଦ୍ରତା 0.01μm ରୁ କମ୍ ହୋଇପାରେ |

5. ବିରକ୍ତିକର |

ଏହା ଏକ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହା ଏକ ଛିଦ୍ରର ଭିତର ବ୍ୟାସ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ବୃତ୍ତାକାର ବିଷୟବସ୍ତୁକୁ ବ to ାଇବା ପାଇଁ ଏକ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଏହାର ପ୍ରୟୋଗ ପରିସର ସାଧାରଣତ semi ଅର୍ଦ୍ଧ-ରୁଚିଙ୍ଗ୍ ଠାରୁ ଶେଷ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ | ବ୍ୟବହୃତ ଉପକରଣଟି ସାଧାରଣତ a ଏକ-ଧାର ବିଶିଷ୍ଟ ବିରକ୍ତିକର ଉପକରଣ (ଏକ ବିରକ୍ତିକର ଦଣ୍ଡ କୁହାଯାଏ) |

ଇସ୍ପାତ ସାମଗ୍ରୀର ବିରକ୍ତିକର ସଠିକତା ସାଧାରଣତ 2.5 2.5-0.16μm ରେ ପହଞ୍ଚିପାରେ |

ସଠିକତା ବିରକ୍ତିର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସଠିକତା 0.63-0.08μm ରେ ପହଞ୍ଚିପାରେ |